5月29日，在臺(tái)北電腦展Computex2019上，全球三大手機(jī)芯片企業(yè)之一的聯(lián)發(fā)科正是發(fā)布了一款5G芯片，集成了它此前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，這也是全球第一款5G手機(jī)芯片，并稱已向手機(jī)企業(yè)提供芯片樣板，最快在明年初將有采用該款芯片的手機(jī)上市。

目前全球手機(jī)芯片企業(yè)中，高通、華為海思、紫光展銳、三星等均已發(fā)布了5G基帶芯片，但是它們尚未發(fā)布將5G基帶整合的手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)今年9月份華為海思將發(fā)布5G手機(jī)芯片，高通和三星預(yù)計(jì)在年底發(fā)布，紫光展銳將在明年發(fā)布。

3G和4G助力聯(lián)發(fā)科攀上輝煌巔峰

在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科以turnkey方案迅速獲得了中國(guó)山寨機(jī)行業(yè)的支持，這讓它得以迅速在手機(jī)芯片行業(yè)立足，不過隨后中國(guó)的山寨機(jī)行業(yè)迅速衰敗，智能手機(jī)興起，聯(lián)發(fā)科雖然成功轉(zhuǎn)型，但是由于其身上的山寨色彩烙印太深并未能獲得優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)份額。

3G時(shí)代為聯(lián)發(fā)科帶來了機(jī)會(huì)，2009年中國(guó)最大的運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)獲得了TD－SCDMA牌照，不過TD－SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈并未成熟，中國(guó)移動(dòng)被迫拿出6.5億元推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，到2012年聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)內(nèi)首款成熟的TD－SCDMA芯片，2013年中國(guó)移動(dòng)銷售了1.55億部TD－SCDMA手機(jī)，相當(dāng)于中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信同年銷售的3G手機(jī)之和，聯(lián)發(fā)科占有TD－SCDMA芯片出貨量的半數(shù)，從而推動(dòng)其智能手機(jī)芯片出貨量突破1億。

2014年中國(guó)商用4G，這次聯(lián)發(fā)科基本跟上了中國(guó)商用4G的腳步。2014年上半年僅有高通、MARVELL兩家手機(jī)芯片企業(yè)推出4G手機(jī)芯片，下半年聯(lián)發(fā)科即推出了它的4G手機(jī)芯片，隨后聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量持續(xù)上升，到2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的出貨量超越高通奪得第一名，此時(shí)聯(lián)發(fā)科達(dá)到了它輝煌的巔峰。

聯(lián)發(fā)科敗落

聯(lián)發(fā)科在中國(guó)在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的崛起與它的芯片所擁有的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)有很大關(guān)系，當(dāng)時(shí)中國(guó)的手機(jī)企業(yè)專注于中低端手機(jī)市場(chǎng)，這就要求它們盡力控制手機(jī)的成本（OPPO和vivo雖然以低配高價(jià)著稱，然而它們的營(yíng)銷和渠道成本極高，同樣需要控制手機(jī)成本），而價(jià)格較低、集成度高的聯(lián)發(fā)科芯片的解決方案可以幫助它們降低成本，從而幫助聯(lián)發(fā)科快速奪取中國(guó)市場(chǎng)。

技術(shù)則一直都是聯(lián)發(fā)科的弱點(diǎn)，特別是在基帶技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科一直都落后于高通和華為海思，甚至落后于紫光展銳，2016年10月中國(guó)移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則直到2017年才推出支持LTE Cat7或以上技術(shù)的手機(jī)芯片，這成為聯(lián)發(fā)科敗落的起點(diǎn)。

其實(shí)早在2015年中國(guó)移動(dòng)就已明確要求手機(jī)企業(yè)要在2016年10月開始支持LTE Cat7技術(shù)，于是從2016年三季度起中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量迅速下滑，甚至跌穿了季度出貨量1億片的水平。

此時(shí)聯(lián)發(fā)科激進(jìn)的希望通過采用臺(tái)積電更先進(jìn)的10nm工藝生產(chǎn)支持LTE Cat7技術(shù)以上的高端手機(jī)芯片X30和中端芯片P30，以求在手機(jī)芯片市場(chǎng)奮力一搏，然而臺(tái)積電又當(dāng)頭給了聯(lián)發(fā)科一棒。臺(tái)積電本來預(yù)計(jì)在2016年底投產(chǎn)10nm工藝，但是直到2017年初才正式投產(chǎn)，此時(shí)臺(tái)積電又優(yōu)先照顧蘋果將10nm工藝優(yōu)先生產(chǎn)A10X處理器。

聯(lián)發(fā)科的X30產(chǎn)能有限、P30被迫終止，最終僅有魅族采用聯(lián)發(fā)科的X30，在高端芯片市場(chǎng)受挫，它宣布停止研發(fā)高端芯片而專注于中端芯片市場(chǎng)，此時(shí)聯(lián)發(fā)科大勢(shì)已去。到2017年底，聯(lián)發(fā)科臨時(shí)推出了兩款芯片P23、P30，這兩款芯片僅是在原有的P20基礎(chǔ)上升級(jí)基帶推出，在性能方面大幅落后于高通的中端芯片，僅有OPPO、vivo等少數(shù)幾家企業(yè)采用。

2018年，聯(lián)發(fā)科推出的P60芯片憑借AI技術(shù)一度受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注，但是后續(xù)的P70、P90卻有點(diǎn)乏善可陳，特別是它缺席高端芯片市場(chǎng)后手機(jī)企業(yè)更不愿在中端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的芯片，聯(lián)發(fā)科芯片日漸淪落至低端手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科徹底敗落。